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인공지능(AI) 반도체 시장에서 HBM (고대역폭 메모리) 이후 신기술 개발 경쟁도 뜨겁다. 삼성전자는 고객 맞춤형 HBM 개발과 HBM을 이을 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발에 속도를 내며 AI 반도체 시장 주도권 탈환을 노리고 있다. CXL은 AI로 구동되는 고성능 컴퓨터에 특화된 D램 반도체다. AI 반도체에 들어가는 GPU(그래픽 처리 장치)와 CPU(중앙 처리 장치)를 통합 처리해서 연산 속도를 높이는 역할을 한다.

삼성전자는 2021년 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D(CXL 기반 D램)는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다"고 밝혔다.

삼성전자는 5세대 HBM 시장에서 입지를 회복하기 위한 전략도 추진하고 있다. 생산 능력 확대와 고용량 HBM으로 차세대 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 김 상무는 "고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족할 계획"이라며 "올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 내 양산하고 생산량도 확대할 계획이다. 기고자 : 변희원 기자
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