▲ 종이신문보기

SK그룹

SK그룹은 미래 성장 동력으로 인공지능(AI)에 주목하고 AI 사업의 범위를 점차 확장하고 있다. 올해 창사 40주년을 맞은 SK텔레콤은 고도화된 AI 기반 서비스 개발을 통해 고객과의 긴밀한 관계를 갖는 '자강(自强)' 전략과 AI 파트너십을 중심으로 한 '협력'을 동시에 추진하는 AI 피라미드 전략으로 산업 및 일상생활의 모든 분야에서 AI 혁신을 선도하고 있다.

SK텔레콤은 지난 17일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열린 '월드 IT 쇼 2024(WIS 2024)'에서 AI를 바탕으로 한 다양한 기술 및 서비스를 선보였다. 특히 올해 창사 40주년을 맞아, 세대를 관통해 온 이동통신 기술의 발전상과 혁신 경영을 통해 '글로벌 AI 컴퍼니'로 도약하는 현재의 모습을 864㎡(약 260평) 규모 전시관에 담아냈다.

SK텔레콤 전시관에선 이동통신 40년 역사를 한눈에 확인할 수 있었다. 1984년 출시한 국내 최초의 무선전화 서비스 카폰(차량 전화)부터 세계 최초 CDMA(코드분할 다중접속) 상용화 당시 판매된 단말기, 준(June)·네이트(Nate) 등 각종 멀티미디어 서비스 등이 한자리에 모였다. 관람객은 국내 최초의 LTE(4세대 이동통신) 서비스, 세계 최초 5G(5세대 이동통신) 상용화 등 '최초'의 기술로 시대를 혁신적으로 선도해 온 SK텔레콤의 도전·혁신의 역사도 둘러볼 수 있었다. 지난 성과를 바탕으로 현재 SK텔레콤의 기술력이 집중된 AI 개인 비서 '에이닷'의 다양한 기능을 사용해 볼 수 있는 에이닷 체험존과 자체 개발한 거대언어모델(LLM) '에이닷엑스' 및 앤스러픽·오픈AI 등 글로벌 파트너사와 협업 중인 텔코 LLM의 활용 사례도 소개됐다.

차세대 반도체 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스도 혁신 경영으로 글로벌 AI 메모리 기업의 위상을 공고히 하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산하고 글로벌 AI 빅테크 시장 공략에 속도를 높이고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품인 HBM(High Bandwidth Memory)수요가 급증하고 있기 때문이다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 방식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. SK하이닉스의 차세대 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는데, 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 "HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다"며 "급변하는 시장에서도 기술 선도 기업으로 혁신 경영을 이어갈 것"이라고 했다. 기고자 : 이정구 기자
본문자수 : 1420
표/그림/사진 유무 : 있음
웹편집 : 보기