µÎ ȸ»çÀÇ HBM °ø¹ý Â÷ÀÌ
°í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)´Â D·¥À» ¿©·¯ °³ ½×¾Æ ¿¬°áÇÑ °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼´Ù. HBMÀº 4´Ü, 8´Ü¿¡ À̾î 12´Ü±îÁö ³ª¿Ô°í, ÇöÀç 16´ÜÀÌ °³¹ß ÁßÀÌ´Ù. ¿ÍÀ̾î(±Ý¼Ó Àü¼±) ¾øÀÌ ´Ù¼öÀÇ D·¥À» ¼öÁ÷ °üÅëÇÏ´Â Àü±ØÀ¸·Î ¿¬°áÇϱ⠶§¹®¿¡, ĨÀ» Àß ¿¬°áÇÏ°í º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼úÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù. ÀÌ HBM °³¹ß °æÀïÀº ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÀÎ SKÇÏÀ̴нº¿Í »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ÁÖµµÇÏ°í Àִµ¥, µÎ ȸ»çÀÇ ÆÐŰ¡ °ø¹ýÀº Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â 'MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)', »ï¼ºÀüÀÚ´Â 'TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film)' ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ½±°Ô ¸»Çϸé SKÇÏÀ̴нº´Â ¿Àºì¿¡¼ ÇÑ ¹ø¿¡ ±¸¿ö³»´Â ¹æ½Ä, »ï¼ºÀüÀÚ´Â Çʸ§À» ÇÑ À徿 ±ò¾Æ°¡¸é¼ ½×´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù.SKÇÏÀ̴нºÀÇ MR-MUF´Â ¿©·¯ ÃþÀÇ D·¥À» ÇÑ ¹ø¿¡ Æ÷ÀåÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù. D·¥ ¾Æ·¡¿¡´Â ĨÀ» ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ³³ ¼ÒÀçÀÇ '¹üÇÁ'°¡ ÀÖ´Ù. ¿À» °¡ÇØ ¸ðµç ¹üÇÁ¸¦ ÇÑ ¹ø¿¡ ³ì¿© ³³¶«ÇÏ´Â ±â¼úÀÌ MRÀÌ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ D·¥À» ¸ðµÎ ¿¬°áÇÑ µÚ ĨÀ» º¸È£ÇÏ´Â ÀÛ¾÷ÀÌ ÀÌ·ïÁø´Ù. ÀÌ°ÍÀÌ MUF´Ù. ¹æ¿ È¿°ú°¡ ¶Ù¾î³ ¿¡Æø½Ã ¹ÐºÀÀç(º¸È£Àç)¸¦ ÁÖÀÔÇØ Ä¨ »çÀ̸¦ ä¿ì°í Ĩ°ú ±× ÁÖº¯À» °¨½Î°Ô µÈ´Ù. ÀÌÈÄ ¿°ú ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇØ ±»È÷¸é HBMÀÌ ¿Ï¼ºµÈ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ TC NCF ¹æ½ÄÀº Á¶±Ý ´Ù¸£´Ù. '¿¾ÐÂø ºñÀüµµ¼º Á¢Âø Çʸ§'À̶ó°í ºÒ¸®´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù. ĨÀ» ÇÑ Ãþ¾¿ ½×¾Æ ¿¬°áÇÒ ¶§¸¶´Ù ±× »çÀÌ¿¡ ºñÀüµµ¼º Á¢Âø Çʸ§À» ³Ö´Â´Ù. Çʸ§Àº Ĩ »çÀ̸¦ Àý¿¬½ÃÅ°°í Ãæ°ÝÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿¬°á ºÎÀ§¸¦ º¸È£Çϱâ À§ÇØ »ç¿ëÇÏ´Â °íºÐÀÚ ¹°ÁúÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â NCF ¼ÒÀç µÎ²²¸¦ Á¡Â÷ ÁÙ¿©³ª°¡ 5¼¼´ëÀÎ HBM3E 12´Ü¿¡´Â 7¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ(§)±îÁö ÁÙ¿´´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â MR-MUFÀÇ ¾ÈÁ¤ÀûÀΠƯ¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î 4¼¼´ëÀÎ HBM3 ½ÃÀå¿¡¼ ¾Õ¼ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù. SKÇÏÀ̴нºÀÇ HBM3´Â ¿£ºñµð¾Æ¿¡ »ç½Ç»ó µ¶Á¡ °ø±ÞµÇ°í ÀÖ´Ù. ¹Ý¸é »ï¼ºÀüÀÚ´Â TC NCF°¡ ³ôÀº ´ÜÀ» ½×À» ¶§ ´õ À¯¸®ÇÏ´Ù´Â ÀåÁ¡À» ³»¼¼¿ö Â÷¼¼´ë HBM °æÀï¿¡¼ ¿ìÀ§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°Ú´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù. ±â°íÀÚ : À¯ÁöÇÑ ±âÀÚ
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