▲ 종이신문보기

반도체 장비 업체 한미반도체는 미국 마이크론으로부터 226억원 규모의 장비 공급 계약을 수주했다고 11일 밝혔다. 한미반도체가 이번에 공급하는 품목은 고대역폭 메모리(HBM) 공정에 필요한 '듀얼 TC 본더'라는 장치로, 반도체 칩을 웨이퍼(기판)에 부착하고 쌓는 역할을 한다. 이 장비들은 대만에 있는 마이크론 공장에 납품될 예정이다. 앞서 한미반도체는 지난해부터 최근까지 SK하이닉스로부터 듀얼 TC 본더 장비를 2000억원어치 수주했다.

한미반도체는 웨이퍼 세척·건조·선별 장비 세계 점유율 1위 회사다.지금까지 320여 가지 장비를 직접 개발했고, 최근에는 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 HBM 제작 장비를 개발해 대형 반도체 업체들에 공급하고 있다. 기고자 : 장형태 기자
본문자수 : 378
표/그림/사진 유무 : 없음
웹편집 : 보기