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선두 입지 굳히기 나서

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E<사진>를 가장 먼저 엔비디아에 공급한다. 앞서 마이크론이 HBM3E 양산을 공식화했고 삼성전자도 상반기 중 양산 예정인 가운데, SK하이닉스는 제품 공급에 처음으로 나서며 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힌다. D램에 비해 수익성이 월등히 높은 데다 수요도 급증하고 있어, 반도체 업체 입장에서는 놓칠 수 없는 시장으로 꼽힌다.

SK하이닉스는 "AI 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다"고 19일 밝혔다.

회사가 작년 8월 HBM3E 개발을 완료했다고 발표한 지 7개월 만이다. 앞서 지난달 26일 마이크론은 2분기에 출하될 엔비디아의 AI 반도체 H200에 장착될 HBM3E를 양산한다고 밝혔지만, 실제 엔비디아 공급은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스의 HBM3E는 4세대인 HBM3를 개선한 제품이다. 신제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(풀HD)급 영화 230편 분량을 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능도 이전 세대 대비 10% 향상됐다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. SK하이닉스가 4세대인 HBM3를 엔비디아에 독점적으로 공급하면서 시장을 선도하고, 삼성전자가 바짝 추격하는 구도이다. 삼성전자는 엔비디아의 경쟁사인 미국 반도체 업체 AMD에 HBM3를 납품할 예정이며, 상반기 중 HBM3E 양산에도 착수한다. 시장조사 업체 트렌드포스는 올해 전체 D램 매출에서 HBM 매출이 차지하는 비율이 20.1%까지 상승할 것이라고 예상했다. 이에 따라 HBM3E 양산이 본격화되면 작년 불황을 겪은 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 실적 개선에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 기고자 : 유지한 기자
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