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'H20' 반도체 통합 과정에서 문제

엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 칩 출시를 연기했다. 로이터 통신은 24일(현지 시각) 엔비디아가 미국 정부의 대중국 수출 통제 규정에 맞춰 새로 개발한 칩의 출시를 내년 1분기로 연기한다고 보도했다. 엔비디아는 중국 고객들에게 이 칩이 내년 2~3월 출시될 것이라고 밝힌 것으로 전해졌다. 당초 업계에선 이르면 지난 16일 중국용 신제품이 출시될 것으로 봤다. 하지만 서버 제조 업체가 반도체를 제품에 통합하는 과정에서 문제가 생겨 출시가 밀린 것이다.

이번에 출시가 늦춰지는 칩은 'H20'이다. 엔비디아는 미국 대중 수출 규제를 준수하기 위해 L20과 L2라는 두 가지 다른 칩도 계획하고 있다. L20은 차질 없이 당초 일정에 따라 출시될 것이라고 로이터는 전했다. 해당 칩들은 AI 작업에 필요한 최신 기능 대부분을 포함하고 있지만, 정부 규정에 맞춰 컴퓨팅 성능 일부를 줄인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 당초 최첨단 칩 A100·H100의 중국 수출이 막히자 중국용으로 성능을 낮춘 A800·H800을 내놓았다. 지난달 대중 제재 강화 조치로 이마저도 막히게 되자 새로운 반도체를 개발한 것이다. 기고자 : 박지민 기자
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