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애플, 자체 설계 반도체 'M3' 공개
최강자 인텔보다 속도 2.5배 빨라

애플이 최근 자체 설계 반도체 M3를 내놓으면서 테크 업계에 CPU(중앙 처리 장치) 전쟁이 벌어졌다. 애플의 반도체가 기존 최강자인 인텔을 위협하고, 퀄컴과 엔비디아 같은 업체들도 본격 PC CPU 개발에 뛰어들었기 때문이다.

애플은 이달 초 M3, M3 프로, M3 맥스 등 'M3 칩' 제품군을 선보였다. M3 칩은 애플의 신형 PC 맥북·아이맥 등에 탑재될 반도체다. 애플은 2020년 첫 자체 설계 반도체 M1을 공개한 이후 매년 신형 반도체를 공개한다. 특히 이번 M3가 주목받는 이유는 인텔의 CPU를 성능면에서 본격 위협하기 시작했기 때문이다.

애플 M3가 탑재된 애플의 최신 PC 아이맥은 인텔 기반 아이맥보다 작업 처리 속도가 약 2.5배 빠르다. M3 칩은 동급 성능의 인텔 CPU보다 전력을 80% 적게 사용하면서 동일한 성능을 낸다는 것이 애플의 설명이다. 애플은 영국 반도체 기업 ARM 사의 기술을 기반으로 대만 TSMC의 최첨단 공정(3나노)을 통해 M3를 만들었다. 스마트폰 반도체 설계에 사용되던 ARM 기술이 무르익자 PC에도 적용한 것이다.

그동안 모바일 반도체를 주력으로 삼았던 퀄컴도 PC CPU 시장을 노린다. 퀄컴은 지난달 신형 PC 반도체 '스냅드래건 X엘리트'를 공개했다. 하나의 칩 안에 CPU, GPU(그래픽 처리 장치)를 비롯해 인공지능(AI) 연산용 반도체까지 모두 포함한 것이 특징이다. 엔비디아도 최근 PC 반도체 설계 내부팀을 꾸리고, 본격적인 설계 작업에 착수한 것으로 알려졌다.

후발 주자의 추격에 인텔도 반격에 나섰다. 인텔은 지난달 아일랜드 공장에서 '인텔4' 공정을 통한 차세대 반도체 양산에 착수했다고 밝혔다. 인텔은 이번 제품 생산에 처음으로 최첨단 반도체 장비인 극자외선(EUV) 기기를 이용할 예정이다. 파이낸셜타임스는 "다음 달 예정된 인텔의 차세대 제품 공개가 관전 포인트"라며 "PC 반도체 시장에 새로운 전쟁이 시작됐다"고 했다. 기고자 : 임경업 기자
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