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SK하이닉스가 세계 최고층인 238단 '4D 낸드플래시<사진>' 반도체 양산을 지난달 시작했다고 8일 밝혔다. 작년 8월 개발에 성공한 지 9개월 만이다. SK하이닉스는 "스마트폰과 PC용 제품을 개발해 지난달부터 양산을 시작했고, 현재 해외 스마트폰 제조사와 함께 제품 인증 과정을 진행 중"이라고 했다.

낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고용량을 구현하기 위해 데이터 저장 공간을 고층 아파트처럼 높게 쌓는 것이 기술력의 척도로 평가받는다. 신제품은 이전 세대(176단)보다 더 많이 쌓으면서도 세계 최소 크기를 구현했다.

SK하이닉스는 "생산 효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐고, 데이터 전송 속도도 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대 제품 대비 50% 빨라졌다"고 했다. 기고자 : 박순찬 기자
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