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＂한미 정상회담 시기 매듭… 반도체법 등 경제안보 협의＂

김성한 국가안보실장이 5일 미국으로 출국하면서 "윤석열 대통령 방미 시기와 단계·수준을 매듭지을 계획"이라고 밝혔다.

김 실장은 이날 인천국제공항에서 기자들과 만나 윤 대통령의 국빈 방미 협의 상황에 관해 질문을 받고 이같이 답했다. 한미 양국은 윤 대통령이 오는 4월 미국을 방문하는 방안을 협의해왔다. 작년 5월 조 바이든 미 대통령이 방한해 윤 대통령과 정상회담을 한 것에 대한 답방 성격이다. 윤 대통령의 이번 방미는 올해 한미 동맹 70주년을 맞아 이뤄지는 것인 만큼 대통령의 해외 방문 중 가장 격이 높은 '국빈 방문(state visit)' 형식이 될 가능성이 크다는 관측이 외교가에서 나온다.

김 실장은 "한미 동맹을 보다 강력한, 행동하는 동맹으로 만들지에 대해 백악관 국가안보보좌관 등 미 외교·안보 당국자들을 만나 구체적인 방안을 협의할 계획"이라고 했다. 그는 "북핵 문제를 비롯한 역내 문제, 한반도 문제, 글로벌 어젠다 등 다양한 사안들을 총체적으로 협의할 생각"이라고 했다. 북한 핵·미사일 위협에 맞서 미국의 핵우산(확장 억제) 공약을 실질적으로 강화하는 방안도 조율할 계획이다.

김 실장은 국내 재계가 우려하는 미 반도체법(CHIPS Act) 관련 논의도 이뤄지느냐는 물음에 "IRA(인플레이션 감축법)와 반도체법들이 (한미) 경제 안보 차원에서 어떤 플러스·마이너스가 있을지 하나하나 짚어보고 마이너스를 최소화하고 플러스를 극대화하는 방안을 도출해볼 생각"이라고 했다. 바이든 행정부 들어 시행에 들어간 IRA나 반도체법이 한국 기업에 불이익을 주지 않도록 협의하겠다는 것이다. 한·미·일 대표단은 지난달 28일 열린 첫 3국 경제 안보 대화에서도 이 문제를 논의한 것으로 알려졌다. 김 실장은 또 미국 측에 징용 배상 문제 해결 등 윤석열 정부의 한일 관계 정상화 의지를 설명할 것으로 전해졌다. 이를 통해 한·미·일 삼각 협력을 강화하고, 추가적인 경제·안보 문제도 협의할 것으로 보인다. 기고자 : 최경운 기자
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