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☞전공정·후공정

반도체를 설계하고 동그란 원판인 웨이퍼에 미세한 회로를 새겨 잘라내는 과정까지를 전(前)공정이라고 한다. D램과 같은 메모리 반도체는 물론이고 로직 칩(logic chip·시스템 반도체)을 생산하는 파운드리에서도 마찬가지다. 이후 반도체를 IT 기기 등 전자제품에 최종 탑재할 때까지 거치는 테스트(test)와 패키징(packaging·조립) 과정을 후(後)공정이라고 한다. 장르 : 고정물
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