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삼성 천안·온양 캠퍼스서 '핵심기술' 패키징 사업 점검

"어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다."

이재용 삼성전자 회장은 17일 충남에 위치한 삼성전자 천안·온양캠퍼스에서 핵심 기술 분야로 떠오른 '반도체 후(後)공정' 사업을 점검하고 이같이 말했다. 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 차세대 먹거리인 QD(퀀텀닷)-OLED 패널 생산 라인을 점검한 지 열흘 만에 재차 현장 경영에 나선 것이다.

천안·온양캠퍼스는 메모리 반도체와 시스템 반도체, 파운드리(반도체 위탁 생산) 등 반도체 전 제품의 테스트와 패키징(조립), 출하를 담당하는 사업장이다. 이 회장은 생산 라인을 둘러본 뒤 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 주요 수장과 간담회를 갖고, 현장 직원들도 격려했다. 재계 관계자는 "이 회장이 찾은 반도체 패키징과 첨단 디스플레이 분야는 10년 뒤 삼성의 미래를 좌우할 수 있는 기술적 변곡점에 있는 산업"이라며 "이 회장이 미래 성장 분야에 대한 공격적인 투자와 인재 육성을 강조하기 위해 현장을 직접 찾은 것"이라고 했다.

반도체 패키징은 웨이퍼(반도체 원재료)에 미세 회로를 새기는 전(前) 공정에 비해 중요성을 인정받지 못했다. 하지만 반도체 미세 공정이 점차 기술적 한계에 부닥치면서 후반부에 성능과 품질을 끌어올리는 첨단 패키징 기술이 점차 중요해지고 있다. 반도체 업계 관계자는 "특히 파운드리 선발 주자인 대만 TSMC는 방대한 후공정 생태계를 구축해, 패키징 기술에서 삼성보다 앞서있다는 평가를 받는다"며 "삼성이 메모리뿐 아니라 시스템 반도체에서도 글로벌 1위가 되려면 패키징 기술력 확보가 필수"라고 말했다. 기고자 : 박순찬 기자
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