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LG이노텍이 세계 최소 두께의 필름형 반도체 기판을 선보이고, 스마트 안경 등 확장현실(XR) 기기 시장 공략에 나선다고 15일 밝혔다.

확장현실 기기의 필수 부품인 이 기판은 '2메탈 COF(Chip on Film)'란 이름으로, 디스플레이와 IT 기기의 메인 기판을 연결하는 역할을 한다. 기존 제품보다 더 얇고 유연해 접거나 돌돌 말 수 있다. 제품 두께는 70㎛(마이크로미터·1㎛는 100만분의 1m)로, 반도체용 기판 중 가장 얇다는 것이 회사 측 설명이다.

LG이노텍 관계자는 "부품이 얇고 유연해질수록 차지하는 공간도 줄어 XR 기기의 디자인과 설계에 도움이 된다"고 했다. LG이노텍은 반도체 기판을 얇게 만들면서도, 기존에 단면이었던 회로를 양면에 모두 구현해 집적도를 2배로 높였다. 이를 바탕으로 4000개 이상의 회로를 형성해 더 몰입감 높은 XR 기기 제작이 가능해졌다. 기고자 : 박순찬 기자
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