▲ 종이신문보기

칩이 기기에 탑재되기 전 테스트하고 포장하는 과정… 경쟁력 좌우하는 핵심 요소

"SK하이닉스, 미국에 반도체 후공정 공장 설립."

"반도체 1위 한국, 후공정 분야에선 세계 10위권 전무."

최근 반도체 관련 뉴스에 '후공정'이란 단어가 나오는 일이 잦습니다. 반도체 제조 과정은 '전(前)공정'과 '후(後)공정'으로 나뉩니다. 반도체를 설계하고 동그란 원판인 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는, 우리가 보통 반도체를 만든다고 생각하는 과정은 대부분 전공정입니다.

이후 반도체가 IT 기기에 최종 탑재될 때까지 거치는 테스트(test)와 패키징(packaging·포장) 과정을 후공정이라고 합니다. 먼저 웨이퍼상 개별 칩의 동작 상태를 검사해 불량품을 선별해내고, 그 원인과 수선 가능한 제품을 파악하는 EDS(Electrical Die Sorting) 테스트 공정을 거칩니다. 검사를 마치면 다이아몬드 톱이나 레이저로 웨이퍼를 절단해 각각의 자그만한 칩(chip)으로 만들고 후공정의 핵심인 패키징 단계로 접어듭니다.

패키징은 1차적으로 물리적 충격이나 각종 이물질, 온도·습도 등에 영향받지 않게 칩을 '보호'하고, 제품 동작을 위해 안정적으로 전기를 공급하는 '연결' 역할을 합니다. 최근 스마트폰 같은 첨단 기기에 점점 많은 반도체를 탑재하게 되면서, 단순한 보호·연결을 넘어 좁은 공간에 여러 고성능 칩을 집적해 넣으면서도 최고 성능을 이끌어내는 고난도 기술이 요구되고 있습니다. 예를 들면 개별 칩을 종이보다 얇은 두께로 갈아내 층층이 쌓고, 이들을 연결하기 위해 칩을 관통하는 미세한 구멍을 수만 개 뚫는 등 첨단 기술을 활용하는 것이죠.

최근 나노 단위의 회로 폭을 줄여 나가는 전공정이 점차 기술적 한계에 부딪히면서, 테스트·패키징 등 후공정은 칩의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있습니다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 패키징, 테스트를 전문으로 하는 기업을 뜻합니다. 세계 OSAT 시장은 점유율 50% 이상을 차지한 대만을 필두로 중국, 미국 등 '빅 3'가 시장 90%가량을 장악하고 있습니다. 기고자 : 박순찬 기자
장르 : 고정물
본문자수 : 1044
표/그림/사진 유무 : 없음
웹편집 : 보기