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대만 언론 ＂다음달부터 양산
＂3나노 앞섰던 삼성 추월할 수도

대만 TSMC가 애플을 3나노 공정 파운드리(반도체 위탁 생산) 첫 고객으로 확보하고, 다음 달 3나노 칩 양산에 들어간다고 대만 IT 매체 디지타임스가 19일 보도했다. 지난 6월 30일 세계 최초로 3나노 공정 양산에 성공한 삼성과 TSMC의 최첨단 파운드리 경쟁이 본격화된 것이다. 3나노(1나노는 10억분의 1미터) 공정은 소비 전력은 절감하면서 성능은 높이기 때문에 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행 등 차세대 반도체에 필수적이다.

디지타임스는 이날 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 대만 TSMC의 3나노 공정이 적용될 것이라고 보도했다. M2프로 칩이 탑재된 14·16인치 맥북 프로, 고급형 맥 미니 등은 올해 말이나 내년 상반기에 출시 예정이다.

반도체 업계는 TSMC가 미국 애플을 3나노 공정 고객으로 확보한 것을 수율(생산품 대비 양품 비율) 개선에 성공했다는 의미로 받아들이고 있다. 수율이 낮으면 생산 일정에 차질이 생기고, 비용도 높아져 고객사 확보가 어렵기 때문이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 최근 "3나노 공정 진행 상황이 기대에 부응할 정도고, 하반기에 양호한 수율로 양산될 것"이라고 했다. 대만 공상시보도 "TSMC의 현재 3나노 양산 수율은 5나노 공정 초기보다 나은 것으로 예상된다"고 했다.

3나노 고객사 확보 경쟁에선 삼성이 TSMC에 밀리고 있다는 평가다. 디지타임스는 TSMC가 애플 외에도 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 주요 빅테크 7개사를 3나노 공정 고객사로 확보했다고 전했다. 반면 삼성의 3나노 공정 최초 고객은 비트코인 채굴 반도체를 만드는 중국 팹리스(반도체 설계회사) 판세미로 알려졌다.

그러나 향후 삼성이 3나노 공정에서 신기술을 무기로 TSMC의 강력한 경쟁사로 부상할 가능성도 있다. 삼성은 3나노에서 세계 최초로 전류 통로(채널) 표면적을 넓힌 GAA(게이트올어라운드) 신기술을 적용해 반도체 연산 속도와 전력 효율을 크게 향상시켰다. 기고자 : 이벌찬 기자
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