▲ 종이신문보기

삼성전자·하이닉스 등 영향

미국이 지난 바이든 정부에서 '반도체 지원법(칩스법)'에 따라 반도체 투자 기업에 주기로 한 보조금을 삭감하기 위한 작업을 진행 중인 것으로 확인됐다.

하워드 러트닉 미 상무부 장관은 4일 상원 세출위원회에 출석해 "일부 보조금은 과도해 보인다"며 "(보조금 삭감을 위한) 재협상을 해오고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 보조금을 전제로 미 투자 계획을 진행 중인 삼성전자와 SK하이닉스도 영향을 받을 것으로 보인다.

칩스법은 전임 바이든 정부가 보조금을 주고 글로벌 반도체 기업의 대미 투자를 유도하기 위해 추진한 법이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 총 370억달러(약 51조원)를 들여 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장을 짓는 대신 보조금 47억4500만달러(약 6조5000억원)를 받기로 했다. SK하이닉스는 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리용 패키징(조립) 생산 기지를 건설하면서 최대 4억5800만달러(약 6300억원) 보조금을 받기로 돼 있다. 업계 관계자는 "아직 한국 반도체 기업들이 미 정부로부터 구체적인 내용을 전달받은 것은 없다"고 했다. 기고자 : 강다은 기자
본문자수 : 420
표/그림/사진 유무 : 없음
웹편집 : 보기