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삼성도 초미세공정 기술로 맞불
반도체 파운드리 패권경쟁 격화

글로벌 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 올해 역대 최대 규모인 440억달러(약 52조원)의 설비투자를 단행하며 시장 지배력 확대에 나선다. 지난해 투자 규모인 300억달러보다 47%나 늘어난 수치이다. TSMC는 지난 13일(현지 시각) "올해 대만 남부와 미국 애리조나 라인 건설 등에 400억~440억달러를 집행할 것"이라며 "이 가운데 70~80%를 초미세 공정인 2·3·5·7나노미터(㎚=1㎚는 10억분의 1m) 공정 개발에 투입하겠다"고 밝혔다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "경기 침체 우려에도 불구하고 반도체 산업에 대한 수요는 계속 이어질 것으로 자신한다"고 말했다.

반도체 업계에서는 TSMC가 투자를 대폭 확대해 2위 삼성전자를 따돌리려 한다는 분석이 나온다. TSMC는 파운드리 시장 전체에서는 53.1%의 점유율로 삼성전자(17.1%)를 크게 앞서고 있지만, 7나노 이하 초미세 공정에서는 TSMC와 삼성전자의 점유율이 6대4 정도다. 결국 초미세 공정 라인에 대한 대규모 투자를 통해 애플·퀄컴·AMD·엔비디아 같은 대형 고객사들을 묶어두겠다는 전략이다.

삼성전자는 올해 파운드리에 15조원 안팎의 시설투자를 단행할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 TSMC보다 앞선 초미세 공정 기술력을 선보이면서 투자 규모의 격차를 극복하겠다는 방침이다. 삼성전자는 올 상반기 3나노 반도체를 세계 최초로 양산하고, 2025년에는 2나노 반도체 생산에 나설 계획이다. 올 하반기 3나노 반도체를 양산하는 TSMC보다 한발 앞선 일정이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 얼마나 빠르게 3나노 공정 안정화에 성공할 수 있느냐가 관건"이라고 말했다. 기고자 : 박건형 기자
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